Ze słownika glazurnika
Czas zużycia, czas korekty, czas otwarty.... czas przestać się bać tych pojęć i odważnie wczytać się w karty techniczne. Oto pojęcia, bez znajomości których trudno się poruszać wśród produktów i technologii klejenia i spoinowania płytek.
Czas korekty
Okres mierzony od chwili naklejenia płytki do chwili, gdy możliwe jest jeszcze poprawienie jej położenia bez pogorszenia przyczepności.
Czas otwarty (czas otwartego schnięcia)
Okres między nałożeniem zaprawy klejącej na podłoże a ułożeniem na niej ostatniej płytki. Zależnie od czasu otwartego, zaprawą pokrywa się tylko taką powierzchnię, na której można ułożyć płytki, zanim pogorszy się jej przyczepność.
Czas zużycia
Czas przydatności zaprawy klejącej po zmieszaniu z wodą, do początku jej wiązania. Należy przygotowywać tylko tyle zaprawy, ile można zużyć w tym czasie.
Dylatacje
Części budowli pod wpływem temperatury lub obciążeń mogą delikatnie przemieszczać się względem siebie. Aby uniknąć pęknięć na stykach, w których takie ruchy mogą być wyczuwalne, wykonuje się w podłożu nacięcia zwane dylatacjami. Wypełnia się je elastycznym kitem lub stosuje się specjalne profile dylatacyjne.
Emulsja elastyczna
Niektóre parametry zapraw klejących można nieco poprawić. Tak jest z ich np. elastycznością. Można uelastycznić sztywną zaprawę dodając do niej emulsję elastyczną. Jest to konieczne, jeśli np. zakupiliśmy zaprawę standardową a okazało się, że czeka nas montaż płytek na ogrzewaniu lub na zewnętrznych schodach budynku.
Gruntowanie
Przygotowanie podłoża przez nałożenie specjalnego preparatu, w celu wzmocnienia podłoża i zmniejszenia jego nasiąkliwości. Zagruntowane podłoże mniej chłonie wodę i nie powoduje zbyt szybkiego przesychania materiału. Gruntowanie powoduje także powierzchniowe zwiększenie wytrzymałości podłoża. Na podłożu o zmniejszonej nasiąkliwości można pracować spokojniej, dokładniej, a wytrzymałość końcowa materiału jest zdecydowanie wyższa. Preparaty gruntujące mają zdolność do wnikania w podłoże. Wyschnięte cząsteczki gruntu stanowią dodatkowe spoiwo, redukujące osypliwość i zwiększające odporność na zarysowanie. „Mokry kompres” zaprawy klejącej czy posadzki bywa szkodliwy dla podłoża. Przykładami wrażliwych podłoży są tynki gipsowe, anhydrytowe jastrychy czy płyty wiórowe. Wspomniane preparaty gruntujące szybko wysychają, stanowiąc jednocześnie barierę dla wilgoci zawartej w cienkowarstwowych materiałach.
Jednorodność
Zaprawa jest jednorodna, jeżeli jej składniki zostały dokładnie wymieszane i tworzą jednolitą masę bez grudek, o właściwej konsystencji.
Kafelki (fajans)
Płytki z ceramiki szlachetnej (glazurowane lub nie) przeznaczone wyłącznie na ściany wewnątrz pomieszczeń.
Kleje dyspersyjne
Gotowe do użycia kleje na bazie tworzyw sztucznych, z reguły elastyczne. Ich utwardzanie następuje w skutek odparowania wody lub kontaktu z wilgocią i tlenem zawartym w powietrzu.
Metoda kombinowana
Polega na nałożeniu zaprawy klejącej i na podłoże (pacą zębatą) i dodatkowo cienką, gładką warstwą na montażową stronę płytki. W ten sposób uzyskuje się szczelne (100%) połączenie płytki z podłożem, konieczne w natryskach, basenach i tam gdzie pod płytką mogłaby zamarzać woda (balkony, tarasy, schody zewnętrzne).
Nakładanie kleju na płytki
Przy układaniu płytek przy użyciu zaprawy klejącej lub kleju można zamiast na ściany nakładać klej na stronę montażową płytki. Ten sposób stosuje się jednak w wyjątkowych sytuacjach, np. aby uniknąć zabrudzenia klejem sąsiadującej części ściany.
Naskórkowanie
Na powierzchni zaprawy klejącej nałożonej na podłoże tworzy się jasny nalot, pogarszający przyczepność. Właściwej jakości zaprawa do płytek nie tworzy tzw. „skórki” przed upływem 10 minut od rozprowadzenia na podłożu.
Okres wstępnego dojrzewania
Okres, na który należy pozostawić niektóre zaprawy i kleje po ich zarobieniu, a przed ich zastosowaniem.
Z reguły wynosi on około 5 minut. W tym okresie dodatki chemiczne zawarte w zaprawie klejowej mają czas na rozpuszczenie się w wodzie.
Podkład monolityczny
Podłoże na bazie cementu, anhydrytu lub asfaltu o równej, jednorodnej, bezspoinowej powierzchni, wykonywane na budowie na mokro, w postaci jednolitej, monolitycznej płyty. Podkłady wykonuje się jako pływające lub zespolone z podłożem.
Podkład pływający
Podkład pod posadzkę o grubości przynajmniej 40 mm, oddzielony od podłoża warstwą izolacyjną, chroniącą posadzkę przed oziębieniem i rozchodzeniem się hałasu. Na warstwie izolacyjnej układa się folię.
Podkład zespolony
Podkład o grubości przynajmniej 25 mm, wylany bezpośrednio na podłożu. Podkład ten można zastosować w przypadkach, gdy nie ma potrzeby izolowania posadzki od zimna, wilgoci lub hałasu.
Przeczesywanie
Rozprowadzanie kleju na podłożu przy użyciu pacy zębatej lub szpachelki grzebieniowej. Zęby pacy należy dobrać do wielkości układanych płytek.
Rozpływ
Cecha określająca odkształcalność świeżej zaprawy klejącej pod wpływem nacisku. Na podłożu rozprowadza się zaprawę klejącą packą o zębach odpowiednich do wielkości płytek. Zamiast płytki dociska się szybę tej samej wielkości co płytka. Powierzchnia styku zaprawy klejącej z płytką powinna wynosić co najmniej 65% powierzchni szyby (płytki).
Spływ
Kryterium jakości zapraw klejących do płytek. Na pionowych płaszczyznach mierzy się, o ile obsuwa się pod własnym ciężarem świeżo przyklejona płytka. Dopuszcza się obsunięcie o pół milimetra.
Spoinowanie
Po ułożeniu płytek wypełnia się spoiny specjalną zaprawą, zacierając rowki przy użyciu szpachelki gumowej. Należy uważać, aby zaprawa wypełniła spoiny na całej grubości płytki.
Twardość powierzchniowa płytek
Jakość powierzchni kafelków glazurowanych (fajansowych i kamionkowych) mierzona jest według klasyfikacji od 2 do 4 klasy:
2 klasa = miękkie. Glazurę można w miarę łatwo uszkodzić. Płytka nadaje się więc wyłącznie na ściany.
3 i 4 klasa = twarde. Glazura nie podlega uszkodzeniom pod wpływem dużego obciążenia mechanicznego, nadaje się więc także na podłogę.
Układanie na zaprawie klejącej
Jest to obecnie najbardziej rozpowszechniona metoda układania płytek ceramicznych. Zaprawę nakłada się cienką warstwą na podłoże stosując pacę zębatą. Konieczne jest bardzo równe podłoże.
Układanie na zaprawie tradycyjnej
Jeszcze kilkanaście lat temu powszechnie układano płytki na grubej warstwie zaprawy. Zaletą tej metody jest możliwość wyrównania nierówności podłoża, a także układania wprost na surowym murze ceglanym. Grubość zaprawy wynosi 15-20 mm.
Układanie średniowarstwowe
Metoda układania płytek pośrednia między układaniem na cienkiej warstwie kleju a układaniem na grubej warstwie zaprawy cementowej. Zaprawę nakłada się warstwą 5-15 mm przy użyciu packi o dużych zębach. Metoda pozwala na wyrównanie drobnych nierówności podłoża.
Zaprawa klejąca
Zaprawa do układania płytek ceramicznych na spoiwie cementowym. Dostarczana w postaci proszku do zarobienia z odpowiednią ilością wody. Rozróżnia się zaprawy klejące cienko i średniowarstwowe. Utwardzanie tej zaprawy odbywa się na skutek reakcji chemicznej cementu z domieszką wody (trwa ok. 28 dni).
Zarabianie zaprawy
Suchą zaprawę miesza się z wodą tak, aby nie pozostały grudki. Najlepiej do zarabiania nadaje się mieszadło osadzone w uchwycie wiertarki, ustawionej na możliwie wolne obroty. Zaprawa powinna być jednorodna i o odpowiedniej konsystencji.
Zwykłe podłoże
Sztywne podłoża mineralne, takie jak np. beton (całkowicie skurczony) i różne podłoża tynkowe. Po utwardzeniu podłoże musi być mocne, równe, wolne od substancji zmniejszających przyczepność takich, jak: tłuszcze, bitumy i pyły. Istniejące zabrudzenia i powłoki malarskie o niskiej wytrzymałości należy usunąć mechanicznie.